{"data":{"id":"us/40-cfr-table-i-19-to-subpart-i-of-part-98","jurisdiction":"us","citation":"40 CFR Table I-19 to Subpart I of Part 98","heading":"Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes","body":"Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes\nProcess type/sub-type Process gas i\nCF4 C2 F6 CHF3 CH2 F2 C2 HF5 CH3 F C3 F8 C4 F8 NF3 SF6 C4 F6 C5 F8 C4 F8 O\nEtching/Wafer Cleaning\n1-Ui 0.73 0.46 0.31 0.37 0.064 0.66 NA 0.21 0.20 0.55 0.086 0.072 NA\nBCF4 NA 0.20 0.10 0.031 0.077 NA NA 0.17 0.0040 0.023 0.0089 NA NA\nBC2 F6 0.029 NA NA NA NA NA NA 0.065 NA NA 0.045 0.014 NA\nBC4 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC4 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC5 F8 NA NA NA NA NA NA NA 0.016 NA NA NA NA NA\nBCHF3 0.13 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.0039 NA\nChamber Cleaning\nIn situ plasma cleaning\n1-Ui 0.92 0.55 NA NA NA NA 0.40 0.10 0.18 NA NA NA 0.14\nBCF4 NA 0.19 NA NA NA NA 0.20 0.11 0.14 NA NA NA 0.13\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.045\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nRemote plasma cleaning\n1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA 0.028 NA NA NA NA\nBCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.015 NA NA NA NA\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nIn situ thermal cleaning\n1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA","path":["Title 40—Protection of Environment","CHAPTER I—ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY","SUBCHAPTER C—AIR PROGRAMS","PART 98—MANDATORY GREENHOUSE GAS REPORTING","Subpart I—Electronics Manufacturing"],"source_url":"https://www.ecfr.gov/api/versioner/v1/full/2026-08-25/title-40.xml","current_through":"2026-08-25","vintage":"","retrieved_at":"2026-08-27T02:26:04Z","sha256":"0fc47502bf5d1d583b1361351c9a28c38cd8748b5c8bb02ea0bb51c9bd8ac4e2","source_id":"us-cfr","stale":true,"prev":"us/40-cfr-table-i-18-to-subpart-i-of-part-98","next":"us/40-cfr-table-i-20-to-subpart-i-of-part-98"},"notice":"GroundRules: Original legal text. Not legal advice."}
