{"data":{"id":"us/40-cfr-table-i-20-to-subpart-i-of-part-98","jurisdiction":"us","citation":"40 CFR Table I-20 to Subpart I of Part 98","heading":"Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes","body":"Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes\nProcess type/sub-type Process gas i\nCF4 C2 F6 CHF3 CH2 F2 CH3 F C3 F8 C4 F8 NF3 SF6 C4 F6 C5 F8 C4 F8 O\nEtching/Wafer Cleaning\n1-Ui 0.68 0.80 0.35 0.15 0.34 0.30 0.16 0.17 0.28 0.17 0.10 NA\nBCF4 NA 0.21 0.073 0.020 0.038 0.21 0.045 0.035 0.0072 0.034 0.11 NA\nBC2 F6 0.041 NA 0.040 0.0065 0.0064 0.18 0.030 0.038 0.0017 0.025 0.083 NA\nBC4 F6 0.0015 NA 0.00010 NA 0.0010 NA 0.00083 NA NA NA NA NA\nBC4 F8 0.0051 NA 0.00061 NA 0.0070 NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.00012 NA\nBC5 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBCHF3 0.0056 NA NA 0.033 0.0049 0.012 0.029 0.0065 0.0012 0.019 0.0069 NA\nBCH2 F2 0.014 NA 0.0026 NA 0.0023 NA 0.0014 0.00086 0.000020 0.000030 NA NA\nBCH3 F 0.00057 NA 0.12 NA NA 0.00073 NA NA 0.0082 NA NA NA\nChamber Cleaning\nIn situ plasma cleaning\n1-Ui NA NA NA NA NA NA NA 0.20 NA NA NA NA\nBCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.037 NA NA NA NA\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nRemote plasma cleaning\n1-Ui NA NA NA NA NA 0.063 NA 0.018 NA NA NA NA\nBCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.038 NA NA NA NA\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBCHF3 NA NA NA NA NA NA NA 0.000059 NA NA NA NA\nBCH2 F2 NA NA NA NA NA NA NA 0.0016 NA NA NA NA\nBCH3 F NA NA NA NA NA NA NA 0.0028 NA NA NA NA\nIn situ thermal cleaning\n1-Ui NA NA NA NA NA NA NA 0.28 NA NA NA NA\nBCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.010 NA NA NA NA\nBC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA\nBC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA","path":["Title 40—Protection of Environment","CHAPTER I—ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY","SUBCHAPTER C—AIR PROGRAMS","PART 98—MANDATORY GREENHOUSE GAS REPORTING","Subpart I—Electronics Manufacturing"],"source_url":"https://www.ecfr.gov/api/versioner/v1/full/2026-08-25/title-40.xml","current_through":"2026-08-25","vintage":"","retrieved_at":"2026-08-27T02:26:04Z","sha256":"3a3d242c77520f93af8ea921995bdd41490bc8b007d8828b351635a48b8f7cf2","source_id":"us-cfr","stale":true,"prev":"us/40-cfr-table-i-19-to-subpart-i-of-part-98","next":"us/40-cfr-table-i-21-to-subpart-i-of-part-98"},"notice":"GroundRules: Original legal text. Not legal advice."}