40 CFR Table I-19 to Subpart I of Part 98: Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Process type/sub-type Process gas i

CF4 C2 F6 CHF3 CH2 F2 C2 HF5 CH3 F C3 F8 C4 F8 NF3 SF6 C4 F6 C5 F8 C4 F8 O

Etching/Wafer Cleaning

1-Ui 0.73 0.46 0.31 0.37 0.064 0.66 NA 0.21 0.20 0.55 0.086 0.072 NA

BCF4 NA 0.20 0.10 0.031 0.077 NA NA 0.17 0.0040 0.023 0.0089 NA NA

BC2 F6 0.029 NA NA NA NA NA NA 0.065 NA NA 0.045 0.014 NA

BC4 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC4 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC5 F8 NA NA NA NA NA NA NA 0.016 NA NA NA NA NA

BCHF3 0.13 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.0039 NA

Chamber Cleaning

In situ plasma cleaning

1-Ui 0.92 0.55 NA NA NA NA 0.40 0.10 0.18 NA NA NA 0.14

BCF4 NA 0.19 NA NA NA NA 0.20 0.11 0.14 NA NA NA 0.13

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.045

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

Remote plasma cleaning

1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA 0.028 NA NA NA NA

BCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.015 NA NA NA NA

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

In situ thermal cleaning

1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA