40 CFR Table I-20 to Subpart I of Part 98: Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes

Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes

Process type/sub-type Process gas i

CF4 C2 F6 CHF3 CH2 F2 CH3 F C3 F8 C4 F8 NF3 SF6 C4 F6 C5 F8 C4 F8 O

Etching/Wafer Cleaning

1-Ui 0.68 0.80 0.35 0.15 0.34 0.30 0.16 0.17 0.28 0.17 0.10 NA

BCF4 NA 0.21 0.073 0.020 0.038 0.21 0.045 0.035 0.0072 0.034 0.11 NA

BC2 F6 0.041 NA 0.040 0.0065 0.0064 0.18 0.030 0.038 0.0017 0.025 0.083 NA

BC4 F6 0.0015 NA 0.00010 NA 0.0010 NA 0.00083 NA NA NA NA NA

BC4 F8 0.0051 NA 0.00061 NA 0.0070 NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.00012 NA

BC5 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BCHF3 0.0056 NA NA 0.033 0.0049 0.012 0.029 0.0065 0.0012 0.019 0.0069 NA

BCH2 F2 0.014 NA 0.0026 NA 0.0023 NA 0.0014 0.00086 0.000020 0.000030 NA NA

BCH3 F 0.00057 NA 0.12 NA NA 0.00073 NA NA 0.0082 NA NA NA

Chamber Cleaning

In situ plasma cleaning

1-Ui NA NA NA NA NA NA NA 0.20 NA NA NA NA

BCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.037 NA NA NA NA

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

Remote plasma cleaning

1-Ui NA NA NA NA NA 0.063 NA 0.018 NA NA NA NA

BCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.038 NA NA NA NA

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BCHF3 NA NA NA NA NA NA NA 0.000059 NA NA NA NA

BCH2 F2 NA NA NA NA NA NA NA 0.0016 NA NA NA NA

BCH3 F NA NA NA NA NA NA NA 0.0028 NA NA NA NA

In situ thermal cleaning

1-Ui NA NA NA NA NA NA NA 0.28 NA NA NA NA

BCF4 NA NA NA NA NA NA NA 0.010 NA NA NA NA

BC2 F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA

BC3 F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA